Spatenstich für TSMC-Fabrik in Dresden – Kritik an Subventionen

Mit dem symbolischen Spatenstich hat der Bau der ersten Chipfabrik des taiwanesischen Halbleiterkonzerns TSMC in Europa begonnen. Die Produktion soll 2027 starten und mindestens 2.000 neue Arbeitsplätze schaffen – doch die hohen Subventionen für das Projekt sorgen für Kritik.

Das Werk ist als Gemeinschaftsprojekt unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) geplant. TSMC kooperiert dafür mit den bereits in Dresden ansässigen Firmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductor. TSMC soll 70 Prozent an dem Unternehmen halten, die anderen Partner jeweils 10 Prozent.

Kritik an "Subventionswettlauf mit den USA"

Insgesamt sollen 10 Milliarden Euro in die Fabrik investiert werden. Die Hälfte davon kommt aus deutschen Subventionen. Die Förderung erfolgt im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes (Chips Act), durch den eine innovative und nachhaltige Halbleiterproduktion in Europa etabliert werden soll. Für TSMC ist Dresden nicht nur der erste Standort in Europa, sondern auch der erste außerhalb Asiens.

Allerdings will TSMC in Dresden keine Halbleiter in den aktuell modernsten 3- oder 4-Nanometer-Verfahren herstellen, sondern mit höheren Strukturbreiten. Solche Chips werden vor allem für Elektrofahrzeuge benötigt. Je geringer die Strukturbreite ist, desto mehr Chips passen bei der Herstellung auf einen Silizium-Wafer und desto weniger Strom verbrauchen die einzelnen Halbleiter.

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