TSMC investiert mehr als 12 Milliarden Dollar in die Fertigung

Der Chip-Auftragshersteller Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) investiert Berichten zufolge mehr als 12,3 Milliarden US-Dollar in die weitere Modernisierung seiner Fertigung. Im Mittelpunkt stehen die Extrem-Ultraviolett-Technologie (EUV) und die 2-Nanometer-Produktion.

TSMC will mit der Massenproduktion von Halbleitern mit einer Strukturbreite von zwei Nanometern ab 2025 beginnen. Je geringer die Strukturbreite, desto mehr Rechenleistung passt in der Herstellung auf eine Wafer-Siliziumscheibe, und die einzelnen Chips verbrauchen zudem weniger Strom.

Lange Lieferzeiten für Maschinen

In diesem und im nächsten Jahr will TSMC 60 für die Fertigung hochmoderner Halbleiter notwendige EUV-Maschinen (Extreme Ultraviolet Lithography) vom niederländischen Technologieführer ASML beziehen, wie die taiwanesische Finanzzeitung "Commercial Times" berichtet. Die EUV-Lithografie ermöglicht es, die Strukturverkleinerung in der Halbleiterindustrie dank neuer Belichtungsmethoden fortzusetzen.

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